SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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박실장은리스크는선제로두텁게,번돈은딱번것만큼만적은것뿐이라며보수적이란표현보다도그저정확하게회계처리를하려고했다는표현이적확해보인다고설명했다.

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※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.

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기금마다다르지만공적자금의평균보수율은3bp안팎이다.글로벌운용사들의평균OCIO운용보수가30~100bp라는점을고려하면지나치게낮은편이다.

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같은시간역외달러-위안역시전장대비0.45%상승한7.2529위안을나타냈다.