SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국전자산업주식시장

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.

주식1주

10년물과2년물간역전폭은전거래일의-40.1bp에서-39.7bp로축소됐다.

우리들병원주가

이에금호석화측은자사주처분과소각은이사회결의사안이라는점을분명히했다.

비상장주식구매

용인클러스터는2019년조성계획발표후인허가문제로개발이지연되다가2022년말상생협약체결후본궤도에올랐다.

주식상황판

대만중앙은행은올해소비자물가지수상승률전망치를종전1.89%에서2.16%로상향조정했다.

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.