SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.미국연방공개시장위원회(FOMC)경계감이있는가운데외국인매매동향을주시했다.
유로-달러환율은1.083달러로레벨을낮춘후1.092달러대로튀어올랐다.이는지난14일이후최고치다.
전체연체율은5.07%로전년말대비1.48%포인트(p)올랐다.
캘퍼스는지난해6월말기준운용자산(AUM)이약4천600억달러(600조원)에이르는글로벌주요기관투자자다.
홍콩달러-위안은0.90709위안,엔-위안은100엔당4.7258위안,유로-위안은7.7769위안,파운드-위안은9.0971위안,스위스프랑-위안은8.0304위안,위안-랜드는2.6323랜드로각각고시됐다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이하락출발했지만1,330원대후반에서등락했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.