SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=프랑스의다국적럭셔리업체케링이산하브랜드인구찌의매출감소를전망한뒤주가가급락했다.

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ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.

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문제가된의안은올해임기가마무리되는유영숙,권태균사외이사를재선임하는건이었다.