SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

화순수만리종목

※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화약세에급등하면서1,340원선을위협했다.

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금융시장참가자들은전형적으로'소문에사고뉴스에파는양상'이라고평가했다.

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금감원특사경이압수수색등을통해수사에속도를내면서한동안잠잠했던파두논란이수면으로다시오를것으로보인다.