SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

에이티세미콘주가

뉴욕유가는공급에대한우려가지속되며이틀째상승했다.

일본주식부자bnf

점심무렵에는통화당국의부양신호가나오면서주가가반등했으나이내보합권에서방향을잡지못한채등락을거듭했다.

재무제표보는법

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반등했지만조정지속여부에대해선불확실성이여전하다.

실시간주가지수

일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.

웅진씽크빅주가전망

(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.

어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.