▲WSJ,'울퉁불퉁'무시파월비판…"명백한모순지켜볼것"

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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튀르키예중앙은행은추가인상가능성을열어뒀다.

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내달부터본격적으로지급되는국내기업의결산배당도원화수급에는부담이다.

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반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.

미연준은19~20일이틀간연방공개시장위원회(FOMC)회의를열어통화정책을결정한다.시장의관심은연준위원의올해금리인하전망치조정이다.