SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는중앙은행이결국국채매입규모를축소할것이지만당분간이를보류할것이라고말했다.

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(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.

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3년국채선물은7틱오른104.62를기록했다.증권은3천433계약순매수했고외국인이3천42계약순매도했다.

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(서울=연합인포맥스)22일서울채권시장은국고채모집발행소식을소화하며다소약세를나타낼것으로전망한다.

그는웰스파고가동종업계다른회사들대비프리미엄에거래되고있다고봤다.