SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을해제했지만달러-엔환율은상승해150엔을돌파했다.

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이는지난해2월말111조558억원과비교해27.7%늘어난수준이다.

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ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자=일본이역사적통화정책변경을단행했다.국내투자자들역시일본증시를주시해온탓에,이미엔화환노출상장지수펀드(ETF)등상품에대한관심도이미뜨거운상태다.

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세전이익은8천439억원으로48.6%감소했고당기순이익도6천194억원으로47.7%줄었다.

그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.