해당공장은전공정에AI가적용된최첨단'드림팩토리'로,지난달첫양산시작과함께본격가동에들어갔다.이르면8월,늦어도10월에는수율등에서의미있는숫자를낼것으로기대된다.
가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.
특히최근뉴욕커뮤니티뱅코프(NYSE:NYCB)의상업용부동산대출부실로발생한혼란으로또다른지역은행위기에대한우려가커지는가운데모이니한CEO는추가적인은행규제는필요없다고선을그은셈이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.
금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없었다.
그러나파월의장은연초인플레이션과관련해"전체스토리를바꾸지않았다.인플레이션은점진적으로2%를향한울퉁불퉁한길로내려오고있다"고언급해시장을안심시켰다.고르지않지만,인플레이션둔화추세가지속되고있다는얘기다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.