SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.

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1999년KB손해보험으로입사해약20년간'보험맨'으로지냈던그는2021년KB금융지주보험총괄상무로선임됐다.올해1월친정인KB손해보험에3년만에복귀하면서경영관리부문장이라는중책을부여받았다.KB손해보험과지주를넘나들었던만큼,지주의보험부문전략과목표에대한이해도가높다는평가가나온다.

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반면,보험사는1조3천억원,상호금융과저축은행등여전사는3천억원과2천억원씩감소했다.

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그러면서"그룹차원의헬스케어와요양사업의지원을강화해안정적인신사업정착,시장확대를추진할예정"이라고부연했다.

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.