SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아울러AI창업캠프를방문해기업들의기술개발성과와애로사항을청취했다.

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정부와한은은21일서울중구은행회관에서최상목부총리겸기획재정부장관주재로비상거시경제금융회의를개최하고이렇게진단했다.

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실제로LG이노텍은기존전장사업을통해축적해온글로벌고객신뢰도및생산역량을바탕으로글로벌모빌리티부품시장에서존재감을키워가고있다.

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=국제신용평가사무디스는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책종료이후에도일본의금리가매우낮은수준을유지할것이며신용리스크는제한적일것이라고평가했다.