SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.
*3월21일(현지시간)
엔화는전일BOJ의마이너스(-)금리해제에도거꾸로약세압력을받고있다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.
이는연준의목표치를훨씬상회하는수치이지만3월연방공개시장위원회(FOMC)에서공개된점도표에따르면연준관계자들은연말까지세차례금리인하전망을유지했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이상승출발했다.간밤미국채권시장을반영한것이다.
역외달러-위안환율도큰폭으로상승(위안화하락)했다.달러-위안은0.57%오른7.2613위안을기록해작년11월중순이후최고치를나타냈다.