SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를인상하기시작한이후로대체로5%를상회했던현금성자산투자수익률이향후하락세를보일것이라는관측이나왔다.
20일투자은행(IB)업계에따르면현대위아는내달12일과16일1천억원씩총2천억원의회사채만기도래물량을보유중이지만,차환발행을하지않을예정이다.
포스코홀딩스는친환경미래소재부문9조9천328억원,철강부문6조7천871억원,친환경인프라1조105억원등총17조7천304억원의투자계획을세웠다.
프라임마켓은글로벌투자자와건설적인대화를통해사업을영위하는대형상장사를,스탠더드마켓은투자처로서충분한유동성과지배구조수준을갖춘상장사를위한시장입니다.
유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.
연준은인플레이션이지난1년간완화됐으나여전히높은수준을유지하고있다는표현을유지해인플레이션이높다는평가도유지했다.
20일(현지시간)퀄스전연준은행감독담당부의장은미국CNBC와의인터뷰에서연준이올해기준금리를3회내리기보단2회인하로조절할것으로보인다고말했다.