SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식급등단타

외환딜러들은이날위안화약세에달러-원환율이올랐지만오름폭은다소과한것같다고평가했다.1,340원이환율상단으로작용하고있지만상단을돌파할가능성도열어두고있다고말했다.

호남석유화학주가

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

주식분봉데이터

이자벨슈나벨이사는20일(현지시간)ECB컨퍼런스세션에서"기후변화,디지털전환,지정학적변화와관련된구조적인문제로인해발생하는예외적인투자수요가자연이자율을높이는(positive)영향을줄수있다"고말했다.

인텔주가전망

(연합인포맥스정책금융부최욱기자)

한국주식천재

주요종목가운데TSMC와폭스콘(훙하이정밀공업)이각각0.13%,2.46%상승했다.

농협은행의배임사고에대한원인파악은물론지주의내부통제적절성여부를보기위한것이지만,농협중앙회와자회사간지배구조상문제가없는지에대한적정성도파악하고있다.