(서울=연합인포맥스)온다예기자=미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를앞두고코스피는1%대하락하며2,650선에서마감했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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일본은행(BOJ)이마이너스금리를종료했지만금리를소폭인상하면서달러-엔환율이다시150엔대로올랐다.

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뉴욕상업거래소에서4월인도서부텍사스산원유(WTI)가격은전날보다20센트(0.25%)하락한배럴당81.07달러에거래를마쳤다.

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한편NYCB는스티븐므누신전미국재무장관이이끄는투자회사인리버티스트래티직캐피털을포함해일부투자그룹으로부터10억달러이상을조달했다고밝힌바있다.하지만NYCB는앞서대출위험을추적하는과정에서'중대한취약점'이확인됐다며수차례정정공시를낸바있다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

그는"운용사인데왜운용사답지않냐,운용사가깐깐하냐,이런얘기도들었는데시간이지나고보니다른회사에비해서는상대적으로안정적인운용도하는장점이됐다"고부연했다.