삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
2천조원이넘는투자자산을운용하는GPIF는현재국내채권,국내주식,해외채권,해외주식에각각25%투자하는포트폴리오를구사하고있다.그이외에도부동산,인프라,사모등비유동성자산에도일부투자하고있다.
쉬안창넝중국인민은행(PBOC)부총재는지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.
상장사임원또는주요주주가명의와무관하게자기계산으로회사주식을매매할경우그내용을변동일로부터5일안에금융당국에보고해야한다.
다만이번회의에선점도표가유지되더라도인플레이션지표가지금같은수준을계속유지한다면점도표수정은불가피할것이라는의견도힘을얻고있다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
이처럼박실장이회계처리의원칙을강조하는이유는보험업계에서처음으로북미시장에서인정해주는국제연금계리사이기때문이다.