시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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[최욱기자]

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.

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그간내부통제는리스크관리와사후점검등에중점을맞춰왔다면,이제는영업과더불어금융사경영의한축으로거버넌스(G)의이슈가되고있다.

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유통업악화로자금조달에어려움을겪었던홈플러스는급한불을끄게됐다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.