20일(현지시간)배런스는미국과같이영국에서도지난일년간인플레이션이빠르게둔화했다며이같이관측했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.

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(서울=연합인포맥스)이현정기자=금융권부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출연체율오름세가지난해4분기들어더욱가팔라진것으로나타났다.

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여기에투자자별가감요인(±45%포인트(p))을등을더하고빼는방식으로가·감산요소를반영해은행들이투자자별로배상비율을결정토록했다.

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한스브랑켄신임대표이사내정자는금융서비스및보험분야에서20년이상폭넓은경력을쌓아온전문가다.그는전략적미래비전과사업통찰력,보험비즈니스에대한이해도를바탕으로악사손보의혁신과성장에중추적인역할을할것으로기대된다.

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