SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
※한국의SDG이행현황2024(12:00)
대기업여신부실채권비율은0.5%로전분기말대비0.11%p상승했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
회사관계자는주주들이불편을느끼지않도록좌석을최대한확보했다면서예년보다주주확인절차에많은인원을투입해대기줄은길지않았지만,참석주주수는비슷할것으로본다고설명했다.
(서울=연합인포맥스)양용비기자=올해5년차벤처캐피탈인오픈워터인베스트먼트가프로젝트펀드투자에가속도를내고있다.올해에만2개펀드를결성해투자를완료했다.
*미국지표/기업실적
(서울=연합인포맥스)서영태기자=글로벌기관투자자중절반가량이사모크레딧과투자등급채권비중을늘리려는것으로조사됐다.