SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

노인실내운동회종목

▲美2월경기선행지수전월比0.1%↑…2년만에첫상승

오큘러스리프트주가

뉴저지연방법원에제출된소장에따르면법무부는애플이경쟁사들이디지털지갑과같은혁신적인서비스를제공하는것을막기위해아이폰에대한통제력을사용했고,애플의자체장비와경쟁하는하드웨어제품의기능을제한했다고주장했다.

엘피케이주가조작

간밤역외시장에서금에대한폭발적인매집도있었던것으로전해졌다.

피씨엘주가

달러지수는전장대비0.15%내린103.240을기록했다.

bostondynamics주가

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.

그는하원과상원위원회는전체의회가이를가능한한빨리공개하고심의할수있도록법안발표를위한초안을작성하기시작했다고언급했다.