SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

카카오뱅크주식계좌해지

올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.

주가에영향을미치는요인

장후반달러-원은상승폭을일부축소했으나장마감을앞두고이를다시되돌렸다.

아가방컴퍼니주식

(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.

회사정보

기존개별종목형ELS현물지급구조방식을지수형ELS에도입하는방안도거론되고있어ELS시장위축에획기적반전을기할수있을지주목된다.

사우디아람코주가

공후보는지난6일출마선언에서누구는'반도체벨트'를얘기하는데반도체만으로는안되고,자동차도혼자서는안된다고강조한바있다.

(서울=연합인포맥스)문정현기자=21일도쿄환시에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.