SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한국콜마홀딩스주가

시장참가자들은오늘밤발표될영국잉글랜드은행(BOE)의기준금리결정을대기하고있다.

티라유텍주가

응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.

한진그룹주가

22일연합인포맥스'채권발행스프레드현황'(화면번호4215)에따르면지난18일벤츠파이낸셜(A+)은1천억원어치채권을찍었다.만기는2.5년물이다.금리는4.251%다.

로보주식비서해지

20일비즈니스인사이더에따르면로젠버그리서치의데이비드로젠버그대표는"주요평균이새로운기록을달성하고시장환경이강력하면,주가상승세가계속될것"이라면서도"최근의상황은그렇지않다"고말했다.

영웅문관리종목

CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은소폭확대됐다.

▲17:002차관재정집행점검회의(비공개)