SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
이는월스트리트저널이집계한시장예상치인2천66억달러보다작았다.
문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.
팬데믹이끝났다고는하지만늘어나는노년층에대해공공지출이투입되어야하므로적자는더욱더늘어날수있습니다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국의최대브로커인MAB(MortgageAdviceBureau)가2025년영국주택시장은억눌린수요로인해주택구입붐이일어날수있다고예상했다.
일각에선경제통들이주로배치되는국회상임위인기획재정위원회가기재부OB들의모임이되는거아니냐는우스갯소리도나오는상황입니다.