SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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벤츠파이낸셜과알씨아이파이낸셜이일괄신고를통해발행을마치는것과달리폭스바겐파이낸셜은수요예측제도를활용해조달한다.폭스바겐파이낸셜은내달초예정된투자자모집결과에따라최대1천500억원까지증액발행에나설것으로보인다.

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앞서우에다가즈오BOJ총재는"완화적환경이계속될것"이라면서도"경제물가전망에상당한영향을준다면금융정책으로대응을생각할것"이라며추가금리인상여지를둔바있다.

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그는또2.5%로예상돼온연준의장기금리전망치가어떻게나타날지도관건이라고봤다.

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(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.