특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

토스장외주식

산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.

시노펙스주식

연준은인플레이션이"지난1년간완화됐으나여전히높은수준을유지하고있다"는표현을유지해인플레이션이높다는평가도유지했다.

안랩주가폭락

1년만기LPR은우량기업에적용하는대출기준의기준이되며5년만기LPR은주택담보대출금리의기준으로여겨진다.

스미모토화학주가

소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은9.3%였다.지난6번입찰평균치11.5%를하회하며강한수요를드러냈다.

gw파마슈티컬스주가

시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

이날개장전일본의2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.2월근원CPI는전년동기대비2.8%상승해전달치(2.0%)를웃돌것으로예상된다.