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재무제표확인
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲[글로벌차트]美집값안떨어지는까닭…한참부족한재고
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판매자부담완화를위한물류비용감면혜택도추가제공할계획이다.
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(서울=연합인포맥스)정원기자=금융권이서민들의경제적부담을완화하기위한'상생금융'행보에속도를내고있다.
레인지리소시스주가
한온시스템은20일'2024사업연도배당주기변경안내'를통해"2016년이후2023년까지분기배당을실시했지만,2024사업연도에는분기배당없이연간경영실적을반영해장기예측할수있는이익수준에서결산배당여부와그규모를결정할계획"이라고공시했다.
동아에스티주가
공시가를5년간연평균10%씩총63%올린결과집을한채갖고있는국민의거주비부담이급등했다면서,보유세가두배증가했다고설명했다.
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무역수지는7억1천100만달러적자였다.
롯데손해보험은원더를통해영업환경의디지털전환(DT)을완수할계획이다.현재롯데손해보험의장기보험신규계약중70%이상이원더를통해설계·체결되고있다.