SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

lg화학우주식

※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)

레드핀주가

우리은행은22일이사회를열어금융감독원의분쟁조정기준안을수용하기로결정하고,손실을본투자자를상대로배상절차를개시한다고밝혔다.

주식ssssi01

이에엔화는상대적으로약세를보였다.

더리얼리얼주가

그랬던DS운용이공모시장에도전장을던졌다.재작년9월DS운용은금융당국으로부터집합투자업승인을받아공모운용사로전환했다.

노홍철주식

투자자가배당액을사전에확인한뒤투자를결정할수있도록배당절차를개선하는것이다.

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록.PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석.