SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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시장의이목은19~20일이틀간열리는FOMC정례회의에쏠리고있다.

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금융위는특례없이도플랫폼이서비스를제공할수있도록법령정비에착수해자본시장법시행령상비상장주식매매주문접수·전달업무등의영위근거를마련할예정이다.

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▲09:301차관첨단전략산업조정위원회(대한상의)

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=우리나라콘텐츠수출이호조를보이면서지식재산권(지재권)무역수지흑자가역대최대수준을기록했다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

잉글랜드은행은21일(현지시간)통화정책결정회의를열고기준금리를5.25%로동결했다고발표했다.