SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가하락흐름을이어갔다.연방공개시장위원회(FOMC)이후상대적으로덜내렸던장기금리위주로하락해수익률곡선은평탄해졌다.
더불어"사람들은더이상물가가하락할것이라고믿지않기때문에임금수요에반영된다"고덧붙였다.
김차관은이날정부서울청사에서열린재정집행점검회의에서"남은기간에도신속하게집행해국민들이경기회복을빠르게체감할수있도록뒷받침하겠다"면서이렇게말했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=JP모건체이스(NYS:JPM)가지난해사상최대실적을기록한이후분기별배당금을9.5%인상할것이라고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
이날달러-원은전장대비10.10원하락한1,329.50원에개장했다.