삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
지난9일로끝난한주간연속실업보험청구자수는전주보다4천명증가한180만7천명으로집계됐다.
지난1월기준SNB의보유자산은8천18억스위스프랑으로전달에비해72억스위스프랑증가한것으로나타났다.석달만에다시8천억스위스프랑대를회복했다.
연합인포맥스발행만기통계(화면번호4236)에따르면5대은행의지난달말은행채발행잔액은107조7천413억원으로지난해2월말100조8천713억원보다6.8%가량늘어나는데그쳤다.
올해경영목표는다소보수적인수주28조9천900억원,매출액29조7천억원으로제시했다.
역외달러-위안(CNH)은상승폭을확대해0.6%가량오르면서7.2635위안을나타냈다.
기업경영권을둘러싸고벌어진가족간갈등은어제오늘일은아니다.분쟁으로관계가완전히틀어진경우도부지기수다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.