SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
도쿄외환시장에서달러-엔환율이상승하자채권금리가덩달아높아졌다.엔화가치하락에따른수입물가상승이소비자물가지수(CPI)를끌어올린다는인식이시장참가자들사이에서생겼다.물가상승률이계속오른다면,BOJ의추가금리인상을자극할수있다.
특히그동안지지부진한모습을보였던삼성전자주가가지난이틀에걸쳐8.8%나오르면서국내증시상승을이끌었다는대목이눈에띈다.
달러-원환율예상레인지는1,324~1,335원으로전망됐다.
이와함께시장금리에대해서는신경을쓰는모습을보였다.BOJ는국채금리가급등할경우국채매입규모증가등으로빠르게대응할것이라고언급했다.YCC가끝난뒤에도현재대략적인국채매입규모와빈도는유지할것으로전해졌다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.