SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이원주를디지털헬스케어산업의중추로키우겠다고밝혔다.

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연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

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매체는이대회는기업이학부와대학원생들을상대로인재를확보하기위해얼마나큰노력을기울이는지보여주는예라고설명했다.(강수지기자)

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김대표는해외시장공략을위해대형신작은콘솔버전개발을병행하고있으며,'퍼플'플랫폼확장에도힘을쏟고있다고설명했다.

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손버그인베스트먼트매니지먼트의크리스티안호프만포트폴리오매니저는"채권은금리인하기대와인플레이션에대한내성사이에서계속갈등할것"이라고예상했다.

특히,정상화가능사업장에대해PF금리·수수료를과도하게높게요구하는사례들에대한개선을요청했다.