SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=기우치다카히데전일본은행(BOJ)정책심의위원은BOJ가마이너스금리정책을다시사용하진않을것으로전망했다.

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공정위는김위원이공정거래및소비자보호분야에서쌓은경험과전문성을바탕으로향후공정위심결및제도발전에기여할것으로기대했다.

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주총이전포스코그룹의호화이사회논란으로여론의비판이일면서주주들의관심이미리반영된점도참석규모를줄였다는게회사측설명이다.

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이에"위험과보상비율이상당히균형을이뤘다고본다"고평가했다.

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최근연준도인플레싸움에서다소밀리는양상이다.다만FOMC점도표로보면2026년엔인플레가2%목표를달성할것으로봤다.파월의장은1월인플레지표반등을두고계절적영향을받았다고언급했다.

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