SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲다우지수39,512.13(+401.37p)
도쿄증시1부를모두반영한토픽스지수는36.76포인트(1.30%)상승한2,786.73을나타냈다.
글로벌금리사이클이공격적으로전환될것으로단언하기에도이르다고OE는설명했다.
다만,아시아시장에서는장단기금리모두내림세를보이는모습이다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은오후1시21분현재전장대비0.50원하락한1,339.30원에거래됐다.
공산품가운데석탄및석유제품(3.3%),화학제품(0.9%)등이주로상승했다.
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