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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

▲09:30부위원장홍보및정책조정회의(대회의실)

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주식분할안이승인되면6월18일기준주주들은보유주식1주당49주를추가로받게되며이는6월25일장마감후에분배될예정이다.이에따라6월26일개장때부터분할된주식으로거래를시작한다.치폴레는20년이상근속한직원뿐만아니라,모든식당매니저에게감사의의미로1회특별주식을배정할예정이다.

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22일금융권에따르면KB와하나,우리등주요금융지주들은이날오전정기주총을열고모든안건들을원안대로의결했다.

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엔씨는오는28일정기주주총회에서17년동안엔씨이사로재직한박대표내정자를사내이사로선임해김대표와공동대표를맡길예정이다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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올해에는마케팅전문가인삼성전자의이영희사장과'웨이퍼의신'으로불리는신영환대덕전자대표이사가상공의날최고영예인금탑훈장을수훈했다.

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