SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
역외달러-위안환율은7.2091위안으로0.06%상승했다.
이날코스피는꾸준히우상향했다.개장후2,724선에머물다오후들어2,755선까지올랐다.
기업은행이제안한인사에힘을실어주며,KT&G이사회가추천한방경만사장후보선임에사실상반대의사를내비친것이다.
세입및기타3조5천억원,자금조정예금예상치7천억원은지준감소요인이다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=폭스바겐파이낸셜서비스코리아(A+,이하폭스바겐파이낸셜)가공모회사채발행을위한준비작업에나섰다.
GL과양대의결권자문사로불리는ISS는약간다른시각을제시했다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=송명달해양수산부차관은21일홍해지역의지정학적불안이장기화할우려가있다며기업애로해소를위한지원을지속하겠다고밝혔다.