※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연구진은"저임금일자리를가진사람들은환경독소가더많은지역에사는경향이있다"며"대불황시기에도사망률감소의3분의1이상은깨끗한공기때문"이라고전했다.(강수지기자)

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