SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

신한mts종목재무제표

미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.

브라질주가예상

권봉석㈜LG부회장은총32억8천300만원,하범종사장은13억4천800만원의급여를받았다.

베트남주식장기투자

달러인덱스는장중한때104대로올라지난1일이후최고치를기록했다.

윈하이텍주가

파두사태는지난해하반기시장을뜨겁게달군이슈중하나였다.

마니커주가전망

회계정책변경에따라카카오모빌리티는2020년부터의매출을약30~40%하향조정했다.

한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.