SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다만오프라인점포의실적악화는여전히손상차손으로이어지고있다.

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S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가확장국면을이어가면서인플레이션우려가커졌고단기금리상승으로이어졌다는평가다.

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20일(현지시간)공개된3월연방공개시장위원회(FOMC)점도표에서는중립금리추정치가종전2.500%에서2.563%로소폭상향되면서눈길을끌었다.(21일오전5시46분송고된'점도표,아슬아슬'올해3회인하'유지…중립금리소폭↑(종합)'기사참고)

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그는"코스피가반도체위주로순매수쪽요인이있어서이같은요인을반영하면장초반(개장가대비)빠질수있을것으로보인다.외국인순매수에따른커스터디매도물량이얼마나나올지에따라환율이달라질수있다"고전망했다.

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또한애플은사용자들이안드로이드스마트폰처럼애플의운영체제를사용하지않는장치로전화하는것도어렵게만들었다고법무부는주장했다.

은행채는올해들어발행이크게진행되지않으면서올해들어전일까지8조9천512억원수준순상환됐다.1월과2월두달동안각각4조9천억원,4조2천억원수준으로순상환기조를이어가고있다.