SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

상폐종목

19일니혼게이자이신문등주요외신에따르면BOJ는통화정책회의결과마이너스(-)0.1%인현행단기금리를0~0.1%범위로인상한다고밝혔다.

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이와달리캘리포니아공무원연금(CalPERS·캘퍼스)은세가지주주제안에모두찬성했다.

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▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

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브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는인공지능(AI)으로인해은행업계의고용이점차줄어들것이라고전망했다.

탄소차액계약지원제도(CCfD)도도입한다.CCfD는저탄소기술개발에대한투자및비용을보전하는장치로,CCfD계약을맺은온실가스배출기업이저탄소기술사용에지출한비용이CCfD계약가격을초과한경우국가로부터그차액을지원받는제도다.