SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
크리스틴라가르드유럽중앙은행(ECB)총재는이날프랑크푸르트에서가진연설에서"6월까지우리는3월전망에서예측한인플레이션경로가여전히유효한지를확인할수있는새로운예측치를갖게될것"이라고말했다.
부상자1명은여의도성모병원으로이송됐으며,사고현장에소방·구청·경찰등의인원120명과장비36대가동원됐다.소방당국은현재정확한화재원인을감식중이다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.
기업대출연체율은7.74%로2.13%p상승했고,가계대출연체율은1.52%로0.37%p올랐다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.
※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)
이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을20억위안규모로매입했다.