SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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포스코퓨처엠은지난해실적발표이후컨퍼런스콜에서올해중대규모유상증자로설비투자및미래사업을위한자금을확보할것이란계획을알렸다.

뉴욕주식시장변동성지수

이날시장은장중수급과증시,아시아통화등을주시할수있다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)를따라영국잉글랜드은행(BOE)이이날열리는정례통화정책회의에서기준금리를동결할것이라는관측이나왔다.

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연준위원들의중간전망치인올해3회와내년3회에비해내년전망치가두배더많은수준이다.

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유로-달러환율은1.085달러대로하락했다.

스위스중앙은행(SNB)이예상을깨고금리인하에나선점도미국채수익률보다유로존수익률에더큰영향을끼쳤다.또잉글랜드은행(BOE)통화정책위원회(MPC)의'비둘기'투표도마찬가지다.