SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)
기업의발목을잡는규제를글로벌스탠더드에맞추겠다고전했다.
이외연준위원인필립제퍼슨연준부의장,미셸보우먼연준이사가'페드리슨스'(FedListens)에파월의장과함께참석한다.
▲은행채1,300억원
미국증시는상승했다.3대지수는역대최고치를다시한번경신했다.
▲코스닥904.29(+12.84p)
중단기보다장기금리가더하락하며수익률곡선이완만해졌다.(커브플래트닝)