SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)국제경제부=경기침체는경제와사회전반에악영향을미치지만,놀랍게도적어도한가지,즉장수에는도움이된다는주장이나왔다.

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반면통화정책전환에도엔화약세를더용인할가능성도있다.이경우엔-원하락압력이계속되면서저가매수세가들어올유인이커진다.

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이사회의내부통제책임이강화되면서주요금융지주는사외이사에내부통제전문가를영입하기로했다.

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임기만료이사3명을제외하면전체사외이사수는기존8명에서9명으로늘어난다.

태영건설주가

한시중은행S&T담당임원은"BOJ의결정이역사적인순간이긴하지만금리인상의속도가그리빠를것으로보지않는다"며"오히려환헤지나환오픈등에대한정책적변화,그리고미국의금리인하등주변여건에따라외화채투자수요가영향을받을것"이라고예상했다.

[과학기술정보통신부]