삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
손연구원은기술주도의회복세가하반기까지이어질것으로전망된다며,한국은행의금리인하속도가완만할것으로예상했다.
지난밤스위스중앙은행(SNB)의전격적인금리인하등으로중앙은행들의긴축기조탈피에대한기대가이어졌다.연방준비제도(Fed·연준)도6월에는금리를내릴것이란전망이강화됐다.
20년물금리는0.61bp상승한1.5063%,30년물금리는0.11bp오른1.8053%를나타냈다.40년물금리는0.21bp높아진2.0613%에움직였다.
안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.
여전채는최근부동산프로젝트파이낸싱(PF)리스크에저점을찍은스프레드부담까지더해지면서약세로전환할지모른다는시선이우세해졌다.공사채등이외크레디트물역시스프레드가한계치에다다르면서약세가능성이제기되곤했다.
20일한전의사업보고서에따르면이회사가지난해집행한연구개발비는3천422억원으로전년대비1.0%감소했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.