특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나
현재달러-엔환율은151엔을돌파해4개월만에최고수준(엔화가치하락)을기록하고있다.
(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.
이번총선에처음으로도전하는정치신인들도많다고들었는데요.
※비상거시경제금융회의개최(08:30)
(서울=연합인포맥스)송하린기자=이동훈NH헤지자산운용대표이사의3연임이확정됐다.