SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일삼성디스플레이가금융감독원전자공시시스템에제출한별도기준감사보고서에따르면,배당총액은6조6천504억원으로나타났다.이러한내용은지난19일열린정기주주총회에서결정됐다.
경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.
이날스즈키?이치일본재무상은""환율움직임을긴박감을가지고주시하고있다"고말했다.재무상발언이전해진이후달러-엔은낙폭을확대했다.
ECB정책위원인나겔총재의발언은ECB내독일의입지를고려할때상대적으로중요한의미를갖는다.
BofA증권이지난8일부터14일까지2천560억달러(약343조원)를운용하는펀드매니저119명을설문조사한결과다.
잉글랜드은행은21일(현지시간)통화정책결정회의를열고기준금리를5.25%로동결.금리동결은8대1로정해졌으며,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시.금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없어.
현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.