SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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최태원회장은이날서울중구상의회관에서열린상공의날기념식에참석해"경제가전례없이힘든상황에서도반등의물꼬를계속틀수있었던것은산업과수출최일선에서묵묵히땀흘리신여러분들의노력"이라며"작년하반기부터수출이흑자로돌아섰고,올해는기업의수익성도개선될것이라는전망이나온다"고운을뗐다.

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하지만그는"1월소비자물가지수(CPI)와개인소비지출(PCE)가격지수가높게나왔던것은계절적영향이있었다"며"인플레이션이2%목표치로돌아간다는강한확신은있다"고말했다.

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한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이미국연방준비제도(연준·Fed)의금리인하횟수전망치유지와일본외환당국개입경계감에낙폭을확대하고있다.

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간밤미연준은FOMC이후성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.지난해9월이후다섯번째동결이다.

이번설문에서응답자의절반가량은연준이금리를너무늦게내릴위험이너무일찍내릴위험보다더크다고판단했다.또한높은인플레이션이계속되는점도상당한위험요인으로꼽았다.