SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이후미래에셋증권대표이사에올랐으며,지난해12월까지미래에셋생명대표이사를지냈다.현재는미래에셋생명고문으로재직중이다.

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캐피탈이코노믹스는"GDP와PCE가상향조정되었음에도점도표가유지된것에주목한다"면서"기자회견에서파월의장이대차대조표축소속도조정을꽤금방시작할것이라는일반적인인식이있다고이야기한것을볼때QT상한선조정이6월에시작될것이라는기존의견해를유지한다"고평가했다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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작년말현금및현금성자산규모도7천786억원으로2022년말보다절반가량감소했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)의수석경제학자를지냈던인물이올해미국대선이연준의정책속도에영향을미칠수있다고관측했다.

▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상